Оффлайн
Tihon74
Заблокирован
- Регистрация
- 25.06.17
- Сообщения
- 2.588
- Реакции
- 71
- Репутация
- 157
До некоторого времени казалось, что рынок чипсетов для смартфонов затих. Однако Qualcomm теперь немного оживил рынок, представив два новых чипа, которые должны продвинуть вперед мобильную индустрию: новую мобильную платформу Snapdragon 636 и как утверждает Qualcomm, первый 5G-модем на миллиметровых волнах (MMWave) - Snapdragon X50.
Вездесущность смартфонов вызвала необходимость использования и необходимости распространения данных. В дополнение к растущей потребности в хранении этих данных, существует еще большая потребность в обеспечении быстрых, надежных и незагруженных соединений для пересылки этих данных. Это как раз и обещает следующее поколение беспроводной передачи данных 5G, которое в идеале зависит от аппаратного обеспечения, которое фактически может поддерживать высокие скорости.
Теперь на практике 5G может обеспечить новый модем Snapdragon X50. Как заявляет Qualcomm, X50 является первым 5G-модемом на одном чипе. В настоящее время уже существуют 5G-модемы, но они поставляются в большом громоздком оборудовании. Очевидно, что для смартфона требуется модем, который умещается на крошечном чипе.
Snapdragon 636, хотя и не предлагает таких грандиозных возможностей как новый 5G-модем, он все же представляет собой чипсет, отвечающий растущим потребностям современных смартфонов. Последний член семейства чипсетов среднего класса серии 600, 636 обещает 40%-ное улучшение производительности по сравнению со Snapdragon 630 благодаря восьми ядрам Kryo 260, работающим на частоте 1,8 ГГц. Мобильная платформа отлично приспособлена для работы с дисплеями с соотношением сторон 18:9 и разрешением FHD + (2160 × 1080), которые становятся все более популярными не только среди флагманов, но и смартфонов среднего класса. Чипсет поставляется с процессором изображения Spectra 160 ISP, который поддерживает сенсоры камеры до 24 мегапикселей. Хотя платформа несовместима с новым 5G-модемом X50, он поставляется с чипом Snapdragon X12 LTE с максимальной скоростью загрузки до 600 Мбит/с.
Планируется, что Snapdragon 636 будет доступен для производителей смартфонов начиная с ноября и будет совместим с платами, предназначенными для Snapdragon 660 и 630. Однако, 5G-модем Snapdragon X50 начнет поставляться только с 2019 года.
Вездесущность смартфонов вызвала необходимость использования и необходимости распространения данных. В дополнение к растущей потребности в хранении этих данных, существует еще большая потребность в обеспечении быстрых, надежных и незагруженных соединений для пересылки этих данных. Это как раз и обещает следующее поколение беспроводной передачи данных 5G, которое в идеале зависит от аппаратного обеспечения, которое фактически может поддерживать высокие скорости.
Теперь на практике 5G может обеспечить новый модем Snapdragon X50. Как заявляет Qualcomm, X50 является первым 5G-модемом на одном чипе. В настоящее время уже существуют 5G-модемы, но они поставляются в большом громоздком оборудовании. Очевидно, что для смартфона требуется модем, который умещается на крошечном чипе.
Snapdragon 636, хотя и не предлагает таких грандиозных возможностей как новый 5G-модем, он все же представляет собой чипсет, отвечающий растущим потребностям современных смартфонов. Последний член семейства чипсетов среднего класса серии 600, 636 обещает 40%-ное улучшение производительности по сравнению со Snapdragon 630 благодаря восьми ядрам Kryo 260, работающим на частоте 1,8 ГГц. Мобильная платформа отлично приспособлена для работы с дисплеями с соотношением сторон 18:9 и разрешением FHD + (2160 × 1080), которые становятся все более популярными не только среди флагманов, но и смартфонов среднего класса. Чипсет поставляется с процессором изображения Spectra 160 ISP, который поддерживает сенсоры камеры до 24 мегапикселей. Хотя платформа несовместима с новым 5G-модемом X50, он поставляется с чипом Snapdragon X12 LTE с максимальной скоростью загрузки до 600 Мбит/с.
Планируется, что Snapdragon 636 будет доступен для производителей смартфонов начиная с ноября и будет совместим с платами, предназначенными для Snapdragon 660 и 630. Однако, 5G-модем Snapdragon X50 начнет поставляться только с 2019 года.